
| 发布日期:9天前 | 产品数量:咨询确认 |
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| 基本要素 | ||
| 处理器编号 | Z3560 | |
| 状态 | Launched | |
| 发行日期 | Q2’14 | |
| 光刻 | 22 nm | |
| 建议的客户价格 | N/A | |
| 性能 | ||
| 内核数 | 4 | |
| 线程数 | 4 | |
| 脉冲频率 | 1.83 GHz | |
| 缓存 | 2 MB | |
| VID 电压范围 | AVID | |
| 补充信息 | ||
|
提供嵌入式方案
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否 | |
| 数据表 | ||
| 无冲突 | 是 | |
| 内存规格 | ||
| 最大内存大小(取决于内存类型) | 4 GB | |
| 内存类型 | LPDDR3 1600 | |
| 最大内存通道数 | 2 | |
| 最大内存带宽 | 12.8 GB/s | |
| 物理地址扩展 | 32-bit | |
| 显卡规格 | ||
| 显卡基本频率 | 457.00 MHz | |
| 色同步脉冲频率 | 533.00 MHz | |
| 图形输出 | MIPI-DSI | |
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英特尔 无线显示技术
|
是 | |
| 显示支持数量 | 2 | |
| I/O 规格 | ||
| USB 修订版 | 2.0/3.0 | |
| USB 端口数 | 2 | |
| 通用 IO | 175 | |
| UART | 3 | |
| 封装规格 | ||
| 最大 CPU 配置 | 1 | |
| TJUNCTION | 90°C | |
| 封装大小 | 14x14mm | |
| 低卤素选项可用 | 参见 MDDS | |
| 先进技术 | ||
| 英特尔 虚拟化技术 | 是 | |
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英特尔 64
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是 | |
| 指令集 | 64-bit | |
| 指令集扩展 | SSE4.1/4.2, SSSE3, SSE3, SSE2, AES-NI | |
| 空闲状态 | 是 | |
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增强型英特尔 SpeedStep 技术
|
是 | |
| 温度监视技术 | 是 | |
| 英特尔 Smart Idle Technology | 是 | |
| 英特尔 数据保护技术 | ||
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英特尔 AES 新指令:
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是 | |
| 安全密钥 | 是 | |
| 英特尔 平台保护技术 | ||
| 执行禁用位 | 是 | |